메인보드 칩셋 이름은 B850, X870, B860처럼 비슷해 보이지만 지원하는 연결 사양은 칸마다 다릅니다. 이 글은 AMD와 인텔이 공식 페이지에 올린 칩셋 사양을 칸 하나씩 옮겨 표로 정리하고, 어떤 칸이 어떤 선택 기준으로 이어지는지 설명합니다.
마지막 확인: 2026년 10월 7일 · AMD Socket AM5 칩셋 페이지(AM5 비교표), AMD EXPO 안내, 인텔 ARK의 Z890·B860·H810·Q870·W880 사양 페이지, ASUS PRIME B840M-A WIFI 사양 페이지 기준입니다. B650·B650E는 AMD의 현행 칩셋 비교표에 행이 없어 아래에서 따로 다룹니다.
이름은 힌트일 뿐, 기능은 표의 칸으로 확인합니다
이름의 알파벳은 대체로 등급(AMD A·B·X, 인텔 H·B·Z), 숫자는 세대를 가리키지만, 이름만으로 기능을 추정하면 어긋납니다. 예를 들어 아래 표에서 AMD X870과 B850은 이름 차이보다 PCIe 5.0 그래픽 지원 여부, 사용 가능 레인 수, SATA 포트 수, USB4 표준 여부에서 차이가 납니다. 칩셋 표가 보여 주는 것은 그 칩셋이 지원하는 한도이며 실제 보드가 모두 구현한다는 뜻은 아닙니다.
AMD AM5 칩셋 공식 비교표
아래 값은 AMD Socket AM5 칩셋 페이지의 표를 그대로 옮긴 것입니다. “사용 가능 레인”은 총 PCIe 레인 수와 그중 PCIe 5.0 레인 수이며, SATA는 “SATA 최대 포트 수(또는 PCIe 3.0 레인으로 대체)”를 뜻합니다.
| 칩셋 | 그래픽 슬롯 직결 레인 | NVMe 직결 + 칩셋 레인 | 사용 가능 레인(전체/PCIe 5.0) | CPU 오버클럭 | 메모리 오버클럭(EXPO) | SATA 최대 | USB4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X870E | 1×16 또는 2×8, PCIe 5.0 | 1×4 PCIe 5.0 + 4x GPP | 44 / 24 | 지원 | 지원 | 8 | 표준 |
| X870 | 1×16 또는 2×8, PCIe 5.0 | 1×4 PCIe 5.0 + 4x GPP | 36 / 24 | 지원 | 지원 | 4 | 표준 |
| B850 | 1×16 또는 2×8, PCIe 4.0 | 1×4 PCIe 5.0 | 36 / 4 | 지원 | 지원 | 4 | 선택 |
| B840 | 1×16, PCIe 4.0 | 1×4 PCIe 4.0 | 34 / 0 | 미지원 | 지원 | 4 | 선택 |
| X670E | 1×16 또는 2×8, PCIe 5.0 | 1×4 PCIe 5.0 + 4x GPP | 44 / 24 | 지원 | 지원 | 8 | 선택 |
| X670 | 1×16 또는 2×8, PCIe 4.0 | 1×4 PCIe 5.0 + 4x GPP | 44 / 8 | 지원 | 지원 | 8 | 선택 |
| A620 / A620A | 1×16, PCIe 4.0 | 1×4 PCIe 4.0 | 32 / 0 | 미지원 | 지원 | 4 | 선택 |
이 표에서 읽히는 점은 다음과 같습니다.
- 메모리 오버클럭(EXPO) 칸은 A620과 B840을 포함해 표의 모든 칩셋이 “지원”입니다. 미지원인 것은 CPU 오버클럭이며 A620과 B840이 해당합니다. AMD EXPO 안내도 EXPO를 AM5용 DDR5 메모리 오버클럭 프로파일로 설명합니다. 다만 실제 보드가 이를 어디까지 구현하는지는 제품 사양과 메모리 호환 목록에서 확인합니다.
- PCIe 5.0 그래픽 슬롯은 X870E, X870, X670E에만 있습니다. B850과 B840은 그래픽 직결 레인이 PCIe 4.0이고, B850은 NVMe 직결 1×4가 PCIe 5.0입니다.
- USB4는 X870E와 X870만 “표준”이고 나머지는 “선택”입니다. 선택이면 보드 제조사가 넣었는지 제품 사양에서 확인해야 합니다.
- SATA 최대 포트 수는 X870이 4로 X870E·X670 계열(8)보다 적습니다. 하드디스크를 여러 개 달 계획이면 칩셋 표와 제품 사양을 함께 봅니다.
B650과 B650E는 표에서 따로 봅니다
B650과 B650E는 AMD의 현행 칩셋 비교표에 행이 없어 칸별 대조를 할 수 없었습니다. AMD가 올린 2022년 AMD Ryzen 7000 발표문에는 B650E를 “PCIe 5.0 스토리지를 지원하고 그래픽은 선택 지원인 성능 사용자용”, B650을 “DDR5를 지원하고 PCIe 5.0은 선택인 일반 사용자용”으로 설명합니다. 오버클럭, SATA 수, USB4 같은 세부 칸은 AMD 문서로 확인하지 못했으므로 B650 계열 보드는 제품 사양 페이지 값을 기준으로 삼으세요.
인텔 800 시리즈 칩셋 공식 사양
LGA 1851 소켓용 800 시리즈 칩셋입니다. 값은 인텔 ARK의 Z890, B860, H810 사양 페이지에서 옮겼고, 오버클럭 지원 여부는 Intel 데스크탑 칩셋 목록로도 대조했습니다.
| 칩셋 | CPU 오버클럭 | 메모리 오버클럭 | 칩셋 PCIe 4.0 레인 | DMI 4.0 레인 | SATA 최대 | DIMM/채널 | 프로세서 PCIe 5.0 포트 구성 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z890 | 지원 | 지원 | 24 | 8 | 8 | 2 | 1×16+1×4 또는 2×8+1×4 또는 1×8+3×4 |
| B860 | 미지원 | 지원 | 14 | 4 | 4 | 2 | 1×16+1×4 |
| H810 | 미지원 | 미지원 | 8 | 4 | 4 | 1 | 1×16 |
| 칩셋 | USB 3.2 20Gb/s | USB 3.2 10Gb/s | USB 3.2 5Gb/s | USB 2.0 |
|---|---|---|---|---|
| Z890 | 최대 5개 | 최대 10개 | 최대 10개 | 14개 |
| B860 | 최대 2개 | 최대 4개 | 최대 6개 | 12개 |
| H810 | 0개 | 최대 2개 | 최대 4개 | 10개 |
USB 개수는 “최대”이며 합계가 아니라 각 속도 등급이 쓸 수 있는 한도입니다. 같은 포트 자원을 나눠 쓰므로 제품 사양의 후면·전면 포트 수를 확인하세요.
- H810은 메모리 오버클럭이 “지원 안 함”이고 DIMM이 채널당 1개입니다. 고속 프로파일 메모리를 쓸 계획이면 H810은 맞지 않습니다.
- B860은 CPU 오버클럭은 안 되고 메모리 오버클럭은 됩니다.
- 프로세서 PCIe 5.0 구성은 CPU 직결 레인입니다. Z890은 x16 슬롯을 x8 두 개로 나누거나 x4 세 개로 쓰는 구성을 표기하지만, 같은 구성이 Q870과 W880에도 표기돼 Z890만의 기능은 아닙니다.
- DMI는 칩셋과 CPU 사이 연결입니다. Z890은 최대 8레인, B860과 H810은 4레인이며, 칩셋에 달린 SSD와 USB를 동시에 많이 쓰는 구성에서 이 구간을 함께 고려합니다.
Q870과 W880은 일반 소매 메인보드에서 접하기 어렵고 이 글의 선택 기준과 거리가 있어 표에서 뺐습니다. 참고로 인텔 ARK에 따르면 Q870는 DMI 4.0 8레인, PCIe 4.0 20레인, SATA 최대 8개, 메모리 오버클럭 미지원이고 W880는 DMI 4.0 8레인, PCIe 4.0 24레인, SATA 최대 8개, 메모리 오버클럭 지원으로 표기돼 있습니다.
상황별로 표를 읽는 법
| 내 상황 | AMD에서 볼 칸 | 인텔에서 볼 칸 |
|---|---|---|
| 오버클럭 없이 사무·웹, 저장장치 1개 | CPU 오버클럭이 필요 없다면 A620·B840도 후보. 메모리 오버클럭 칸은 지원 | H810도 후보. 메모리 프로파일을 쓸 수 없고 DIMM이 채널당 1개 |
| 메모리 프로파일을 쓰고 싶음 | 표의 모든 칩셋이 지원이지만 제품 사양과 메모리 호환 목록 확인 | B860 이상(H810은 미지원) |
| CPU 오버클럭 | X870E·X870·B850·X670E·X670 | Z890 |
| PCIe 5.0 그래픽 슬롯 | X870E·X870·X670E | 표의 모든 800 시리즈에 프로세서 PCIe 5.0 x16 구성 있음 |
| USB4 | X870E·X870은 표준, 나머지는 선택 | ARK 표에 USB4 항목 없음. 제품 사양에서 확인 |
| SATA 포트를 많이 사용 | X870E·X670E·X670은 최대 8 | Z890은 최대 8, B860·H810은 최대 4 |
조합이 정해졌다면 다음 단계는 소켓·메모리·BIOS 지원 확인입니다. 부품 순서는 조립PC 견적 짜는 순서에서 다룹니다.
칩셋 표 다음에 제품 사양으로 확인할 것
같은 칩셋이라도 보드마다 구현이 다릅니다. 예로 B840 칩셋 보드인 ASUS PRIME B840M-A WIFI 사양 페이지를 보면, AMD 표의 B840은 NVMe 직결 1×4 PCIe 4.0, SATA 최대 4개인데 제품은 M.2 슬롯 3개를 두고 있습니다.
| 항목 | AMD B840 칩셋(공식 표) | ASUS PRIME B840M-A WIFI(제품 사양) |
|---|---|---|
| SATA | 최대 4 | 4개 |
| M.2 슬롯 | 표에 슬롯 수 없음(NVMe 직결 1×4 PCIe 4.0) | 3개: 4.0 x4, 4.0 x4/x2(CPU 종류에 따라 사양 상이 주석), 3.0 x4 |
| 그래픽 슬롯 | 1×16 PCIe 4.0 | Ryzen 9000·7000에서 PCIe 4.0 x16, Ryzen 8000에서 x8/x4 모드(주석) |
| 메모리 | DDR5 오버클럭(EXPO) 지원 | DDR5 DIMM 4개, 최대 256GB, 듀얼 채널 |
이렇게 칩셋 표는 상한을 알려 주고 제품 사양이 실제 슬롯 수와 속도를 알려 줍니다. 구매 전에 제품 페이지에서 다음을 확인합니다.
- M.2 슬롯 수와 각 슬롯의 속도, CPU 직결 여부
- M.2를 채우면 비활성화되는 SATA 포트나 PCIe 슬롯이 있는지(사양표 주석)
- 메모리 지원 속도와 최대 용량, 메모리 호환 목록
- 후면 USB 포트 수와 종류
- 전원부 구성과 방열판(상위 CPU를 쓸 계획일 때)
- 보드 규격(ATX·mATX·mini-ITX)과 케이스 지원